簡述智能SICK傳感器的結構組成資料有哪些？

簡述智能SICK傳感器的結構組成資料有哪些？
 智能SICK傳感器主要由傳感器、微處理器及其相關電路組成。SICK傳感器不但可以對傳感器測量數據進行計算、存儲、數據處理，還可以通過反饋回路對傳感器進行調節。由于計算機充分發揮各種軟件的功能，可以完成硬件難以完成的任務，從而大大降低傳感器制造的難度，提高傳感器的性能，降低成本。傳感器將被測的物理量轉換成相應的電信號，送到信號調理電路中，進行濾波、放大、模-數轉換后，送到微計算機中。　　　　

    如果從結構上劃分，智能SICK傳感器可以分為集成式、混合式和模塊式。集成智能傳感器是將一個或多個敏感器件與微處理器、信號處理電路集成在同一硅片上，集成集成度高，體積小，但目前的技術水平還很難實現；將傳感器和微處理器、信號處理電路做在不同芯片上，則構成混合式智能傳感器，目前這類結構較多；初級的智能傳感器也可以由許多互相獨立的模塊組成，如將微計算機、信號調理電路模塊、數據電路模塊、顯示電路模塊和傳感器裝配在同一殼結構內則組成模塊式智能傳感器。　
下面以智能式壓力傳感器為例來說明智能傳感器的典型結構和各部分的功能。
在DTP型智能式壓力傳感器中，主壓力傳感器為壓力傳感器，它的作用是用來測量被測壓力參數的。輔助傳感器為溫度傳感器和環境壓力傳感器。溫度傳感器的作用是用來檢測主傳感器工作時，由于環境溫度變化或被測介質溫度變化而使其壓力敏感元件溫度變化，以便根據其溫度變化修正與補償溫度變化對測量帶來的誤差。而環境壓力傳感器的作用時測量工作環境大氣壓變化，以便修正大氣壓變化對測量的影響。由此可見，智能式傳感器具有較強的自適應能力，它可以判斷工作環境因素的變化，進行必要的修正，測量的準確性。　
微機硬件系統，用于對SICK傳感器輸出的微弱信號進行放大、處理、存儲和計算機通信。系統構成情況由其應具備的功能而定。DTP就有一個串行輸出口，以RS－232指令格式傳輸數據。　
上面以智能式SICK傳感器為例給了智能傳感器一個形象直觀的說明。下面具體談談具體設計智能傳感器所采用的兩種主要結構，一種是數值傳感器信號處理(DSSP)，另一種是數字控制的模擬信號處理(DCASP)。　
 　DCASP結構是一種zui基本的結構，SICK傳感器和模擬輸出之間直接提供了一個模擬通道，因此，被測量分辨率和相應時間不受影響。溫度補償和校正都在并聯賄賂實現，并聯回路能改變信號放大器的失調和增益。要獲得數字輸出信號，可加一個A/D變換器。　
的設計都采用DSSP結構。它通常包括兩個傳感器：被測SICK傳感器(例如壓力)和溫度(補償)傳感器。壓力開關在硅器件中，溫度信號可直接從被測量傳感器提取出來。傳感器信號經多路調制器送到A/D變換器，然后再送到微控器進行信號的補償和校正。測量的穩定性只由A/D變換器的穩定性決定。可用傳感器輸出的算法趨近或多表面逼近法進行信號處理。每個給定傳感器的校正系數都被單獨儲存再*寄存器中。如果需要模擬輸出，可另外加一個D/A變換器。　
具有DSSP結構智能傳感器一個突出的點在于，它可以與其他任一數字接口的儀器連接，采用點點之間通信總線，多點通信總線以及局域網絡Mininet進行通信。但是，DSSP結構的分辨率受輸入A/D變換的分辨率和補償/校正處理分辨率的限制。響應時間受A/D變換時間和補償處理時間限制。